MASK 제작 과정에서 구분하는 Layer들을 나열하고, 각 Layer 의 특징

ASIC 제작 과정에서 사용되는 마스크 레이어는 복잡한 반도체 칩을 만드는 데 필수적인 역할을 합니다. 다음은 주로 사용되는 레이어들과 그들의 특징입니다:

1. **Active 또는 Diffusion 레이어**:
   - 트랜지스터의 소스와 드레인 영역을 형성합니다.
   - 실리콘 웨이퍼에 불순물을 주입하여 전기적 특성을 조절합니다.

2. **Polysilicon 레이어**:
   - 트랜지스터의 게이트를 형성합니다.
   - 폴리실리콘 재료는 전기적으로 활성화되어 반도체 소자의 작동을 조절합니다.

3. **Contact 또는 Via 레이어**:
   - 하부 레이어의 구성 요소(예: 트랜지스터)와 상부 레이어의 금속 선 사이의 전기적 연결을 형성합니다.
   - 작은 구멍을 통해 하부 레이어와 금속 레이어 간의 접촉을 가능하게 합니다.

4. **Metal 레이어**:
   - 전기적 연결과 신호 전송 경로를 제공합니다.
   - 여러 개의 Metal 레이어가 있을 수 있으며, 각각이 복잡한 회로망을 형성합니다.

5. **Inter-layer Dielectric (ILD) 레이어**:
   - 금속 레이어 사이에 절연체를 제공합니다.
   - 전기적 누설과 신호 간섭을 방지합니다.

6. **Passivation 레이어**:
   - 칩의 외부 환경으로부터 보호합니다.
   - 보통 실리콘 나이트라이드나 실리콘 옥사이드로 구성됩니다.

**Via Hole의 역할**:
- Via hole은 서로 다른 Metal 레이어 사이의 연결을 가능하게 하는 작은 구멍입니다.
- Via hole은 Contact hole과 유사한 기능을 하지만, Contact hole은 실리콘 레이어나 폴리실리콘 레이어와 금속 레이어 사이의 연결을 형성하는 반면, Via hole은 금속 레이어 사이의 연결에 초점을 맞춥니다.
- 이러한 구멍을 통해 전기적 신호가 칩의 다른 레이어로 전달될 수 있으며, 이는 칩의 복잡한 기능과 3차원적 구조를 가능하게 합니다.

이러한 레이어들은 광리소그래피, 에칭, 화학 증착 과정을 통해 정밀하게 제작되며, 각각의 레이어는 칩의 전체적인 설계와 성능에 중요한 역할을 합니다.