ASIC
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저전력 IC 기술동향 분석; 경쟁력 높은 IC 구현을 위한 ‘IP 저전력’ 설계ASIC 2023. 12. 26. 15:03
https://www.elec4.co.kr/article/articleView.asp?idx=28521 [연재 기고] 저전력 IC 기술동향 분석; 경쟁력 높은 IC 구현을 위한 ‘IP 저전력’ 설계 최근 모바일 기기뿐만 아니라 IT 모든 기기들의 고속화, 다기능화로 인하여 저전력 IC는 선택이 아니라 필수가 되었다고 할 수 있다. www.elec4.co.kr >>> "Multi-voltage design"과 "multi-threshold voltage design"은 두 가지 다른 개념이며, ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) 또는 다른 집적 회로 디자인 분야에서 사용되는 중요한 개념입니다. 1. **Multi-Voltage Design (다중 전압 디자인..
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Postsimulation 과 SDFASIC 2023. 12. 21. 12:07
>>> SDF (Standard Delay Format) 파일은 일반적으로 ASIC 설계 및 검증 과정에서 타이밍 정보를 제공하기 위해 사용됩니다. 이 파일은 주로 두 단계에서 생성됩니다: 1. **타이밍 분석 후**: ASIC 설계 과정에서, 논리 설계 후의 타이밍 분석 단계에서 SDF 파일이 생성될 수 있습니다. 이때의 SDF는 논리 설계의 타이밍 정보를 포함하며, 주로 RTL (Register-Transfer Level) 설계 단계나 게이트 수준의 타이밍 검증에 사용됩니다. 2. **물리적 설계 후**: 보다 정확한 타이밍 정보를 위해, 물리적 설계 단계(레이아웃 및 배치와 배선)가 완료된 후에도 SDF 파일이 생성됩니다. 이 단계에서의 SDF 파일은 실제 칩 제조 과정에서 고려해야 할 각종 물리적..
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Layout 과 GDSASIC 2023. 12. 21. 12:05
ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) 설계 과정에서 "Layout"과 "GDS"는 매우 중요한 단계 및 파일 형식을 나타냅니다. ### Layout - **정의**: ASIC 설계에서 Layout은 실리콘 칩 상에 전자 회로의 물리적 배치를 나타냅니다. 이것은 트랜지스터, 저항, 전선, 그리고 기타 전자 부품들이 칩 상에서 어떻게 배치되고 연결되는지를 상세하게 보여줍니다. - **목적**: Layout은 실제 제조 과정에서 칩이 어떻게 생겨야 하는지를 결정합니다. 이 단계에서 성능, 면적, 전력 소모, 그리고 신호 무결성 등이 고려됩니다. - **도구**: 이러한 레이아웃은 EDA (Electronic Design Automation) 도구를 사용하여 설계되..
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Scan(LBIST)란 무엇일까? (what is scan in vlsi, occ, atpg, SA, TD, PLL, At-speed)ASIC 2023. 11. 22. 08:23
- SCAN - - LBIST라고도 하며 MBIST가 memory test를 위한 logic 이였다면 sacn은 logic test를 위한 logic입니다. - Logic test는 Stuck-at Faults와 Transition Delay를 test 하기 위한 방법입니다. → Test pattern을 사용하여 나오는 결괏값을 golden output이랑 비교하며 진행합니다. SCAN의 구성요소 Scan Flip-Flop - Flip-Flop 앞에 MUX를 연결하여 scan enable 신호를 control 할 수 있게 만든 Flip-Flop Scan chain - Scan Flip-Flop를 shift register처럼 serial로 묶어 놓은 것 Scan compressor - Scan chain..
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BIST, BIRA, BISR란? (MBIST,DFT, what is BIST in vlsi?)ASIC 2023. 11. 22. 08:11
https://asjoon.tistory.com/14 BIST, BIRA, BISR란? (MBIST,DFT, what is BIST in vlsi?) - MBIST - - 반도체 기술이 발전할수록 chip의 memory와 logic의 수가 증가하고 있습니다. → 이로 인해 memory test를 진행하는 데 있어서 많은 시간과 비용이 들어가게 됩니다. → 이러한 문제를 해결하기 asjoon.tistory.com MBIST - - 반도체 기술이 발전할수록 chip의 memory와 logic의 수가 증가하고 있습니다. → 이로 인해 memory test를 진행하는 데 있어서 많은 시간과 비용이 들어가게 됩니다. → 이러한 문제를 해결하기 위해 내장 test 방법인 BIST를 사용합니다. → 그중 memory..
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MASK 제작 과정에서 구분하는 Layer들을 나열하고, 각 Layer 의 특징ASIC 2023. 11. 21. 19:41
ASIC 제작 과정에서 사용되는 마스크 레이어는 복잡한 반도체 칩을 만드는 데 필수적인 역할을 합니다. 다음은 주로 사용되는 레이어들과 그들의 특징입니다: 1. **Active 또는 Diffusion 레이어**: - 트랜지스터의 소스와 드레인 영역을 형성합니다. - 실리콘 웨이퍼에 불순물을 주입하여 전기적 특성을 조절합니다. 2. **Polysilicon 레이어**: - 트랜지스터의 게이트를 형성합니다. - 폴리실리콘 재료는 전기적으로 활성화되어 반도체 소자의 작동을 조절합니다. 3. **Contact 또는 Via 레이어**: - 하부 레이어의 구성 요소(예: 트랜지스터)와 상부 레이어의 금속 선 사이의 전기적 연결을 형성합니다. - 작은 구멍을 통해 하부 레이어와 금속 레이어 간의 접촉을 가능하게 합니..
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Liberty 파일이란?ASIC 2023. 11. 21. 19:31
ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 설계에서 Liberty 파일은 표준 셀 라이브러리의 타이밍 및 전력 특성을 설명하는 텍스트 기반 형식입니다. 이 파일은 일반적으로 `.lib` 확장자를 가지며, 디지털 집적 회로(IC) 설계에서 중요한 역할을 합니다. Liberty 파일의 주요 목적과 특징은 다음과 같습니다: 1. **타이밍 정보**: Liberty 파일은 표준 셀의 타이밍 특성을 제공합니다. 이는 회로의 속도 및 성능을 예측하는 데 필수적입니다. 예를 들어, 게이트 지연 시간, 설정 시간 및 유지 시간 같은 정보가 포함됩니다. 2. **전력 특성**: 이 파일은 또한 각 셀의 전력 소모 데이터를 제공합니다. 이는 칩의 전력 예산 및 열 설계에 중요합니다..